一种防止压合溢胶的线路板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110874579.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113490351A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113490351A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈远文;蔡志浩;杨东强;古肇勤 | 申请（专利权）人 | 江西志浩电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 夏军 |
| 地址 | 341706江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区新圳工业园（深商产业园） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种防止压合溢胶的线路板制作方法，该制作方法包括叠合并贴耐高温膜、开设预埋孔、加工导电/导热材料、排板并贴耐高温膜、压合、去胶和后工序。本发明方法通过在压合前的材料上下外表面贴上耐高温膜，压合过程中树脂溢流到耐高温膜的表面，压合完成后只需直接撕除耐高温膜，无需另用工具铲除溢胶，避免了因去除板面树脂时使用工具易磨穿板面上铜箔的问题，降低了报废率，提高了成品率；同时，去膜速度快，提高了生产效率。 |
