一种干膜盖树脂塞孔微蚀的加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110980550.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113709981A | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN113709981A | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 时兵;蔡志浩;杨东强;黄银燕 | 申请（专利权）人 | 江西志浩电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨丽 |
| 地址 | 341706江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区新圳工业园（深商产业园） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种干膜盖树脂塞孔微蚀的加工工艺，该工艺通过在图形树脂塞孔上直接开窗，并对板面双面贴膜、双面曝光，确认干膜完全覆盖树脂塞孔位置后，在微蚀线对板件进行减铜，确认树脂塞孔位置没有被咬蚀，对板面磨平后，外层采用小尺寸线宽/线距的资料，正片、双面曝光资料，进行显影并确认线宽、线距、BGA、IC与MI要求一致后，转入下工序生产。本发明方法通过在树脂塞孔上覆盖盖孔干膜可有效防止在微蚀减铜的过程中树脂塞孔的孔铜被蚀刻，孔口品质好，能满足较小线宽/线距的线路板制作，效果好。 |
