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一种碳化硅粉料的加料装置

基本信息

申请号 CN202121238720.3 申请日 -
公开（公告）号 CN215800047U 公开（公告）日 2022-02-11
申请公布号 CN215800047U 申请公布日 2022-02-11
分类号 C30B29/36（2006.01）I;C30B23/00（2006.01）I 分类 晶体生长〔3〕;
发明人 李帅;李函朔;赵建国 申请（专利权）人 山东天岳先进科技股份有限公司
代理机构 北京君慧知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 冯妙娜
地址 250118山东省济南市槐荫区天岳南路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种粉料加料装置，具体涉及一种碳化硅粉料的加料装置，属于半导体材料制备技术领域。该粉料加料装置，包括：给料机构，所述给料机构设置于装料件上方，用于向所述装料件内输送所述粉料；压料机构，所述压料机构包括压料盘，所述压料盘进入所述装料件内并向下运动，用于压实所述装料件内的粉料。通过给料机构，自动化向装料件内输送粉料，并通过压料盘向下运动，用于压实装料件内的粉料，能够提高装料件内粉料的平整度，避免装料件在装配过程中造成粉料的倾斜，提高生产效率和产品的质量。