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智能芯片结构、智能托盘

基本信息

申请号 CN202023203037.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215945216U 公开（公告）日 2022-03-04
申请公布号 CN215945216U 申请公布日 2022-03-04
分类号 B65D19/38（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 林崧 申请（专利权）人 普洛斯企业发展（上海）有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 郎彦泽;叶子浓
地址 200135上海市浦东新区张扬路2389弄3号楼普洛斯大厦15楼
法律状态 -

摘要

摘要 智能芯片结构、智能托盘，所述智能芯片结构包括：横梁结构；侧边结构，两个侧边结构分别设置于横梁结构的两端，且朝向横梁结构的同一侧，侧边结构一端连接横梁结构，另一端的末端具有固定部，所述固定部适于将所述智能芯片结构固定在载物容器上；芯片主体和天线设置在横梁结构上，所述芯片主体包括RFID电子标签。本实用新型所提供的智能芯片结构能够通过气压或者电动设备将带有固定部的侧边结构推入或嵌入木制或类似材质的载物容器表面，无需借助于螺丝、钉子、粘合剂等额外的连接件即能很方便、快捷、省力的完成固定，既节省了智能托盘上智能芯片的部署时间、降低了智能芯片安装以及维护的成本，同时也使得固定更加牢固、可靠。