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一种手机壳打孔装置

基本信息

申请号 CN201721867792.8 申请日 -
公开（公告）号 CN207857788U 公开（公告）日 2018-09-14
申请公布号 CN207857788U 申请公布日 2018-09-14
分类号 B22C9/22;B22C9/18;B29C39/10;B26F1/02;B21D28/26 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 王子尧;孙东升 申请（专利权）人 重庆哈迪斯科技有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 胡柯
地址 401329 重庆市九龙坡区凤笙路15号附7号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种手机壳打孔装置，它包括第一支撑杆与第一支架和第二支架连接；第二支撑杆与第一支架和第二支架连接；第一支架的下端固接有第一弹簧板，第一弹簧板的下方还设置有第二弹簧板；第二弹簧板的左端设置有第一滑板，第二弹簧板的右端设置有第二滑板；第二弹簧板的下端还固接有液压缸，液压缸的下方还设置有打孔板；打孔板的下端还固接有打孔件，打孔件的正下方还设置有手机壳体槽，手机壳体槽固定在打孔座中；打孔座与第二支架固接；第一支撑杆的外侧还设置有第一滑柱，第二支撑杆的外侧还设置有第二滑柱。本实用新型取得的有益效果是：能够同时对多个手机壳体进行打孔，结构简单，生产效率高。