晶圆容纳装置及晶圆腐蚀方法
基本信息
| 申请号 | CN201911221707.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111370355A | 公开（公告）日 | 2020-07-03 |
| 申请公布号 | CN111370355A | 申请公布日 | 2020-07-03 |
| 分类号 | H01L21/673;H01L21/306 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵然;刘素娟;张岩;赵子强;刘振洲;李龙远;鲍慧强;王锡铭;陈菲菲 | 申请（专利权）人 | 国宏中宇科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 林治辰;邱成杰 |
| 地址 | 100081 北京市海淀区气象路9号院8号楼4层418 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆容纳装置及晶圆腐蚀方法，所述晶圆容纳装置包括架体、挡柱以及多个卡扣；所述架体具有多根立柱，每根所述立柱沿竖直方向设置，多根所述立柱沿所述架体的横截面的周向间隔设置，多根所述立柱限定出用于容纳晶圆的容纳腔以及用于所述晶圆进出所述容纳腔的敞口；多个所述卡扣配置为能够分别卡持在多个所述立柱上，并且相邻所述立柱上的卡扣具有相同的水平高度以向所述晶圆提供支撑，从而使所述晶圆保持在水平状态；所述挡柱配置为能够安装在所述架体上以部分地遮挡所述敞口，从而限制所述晶圆的进出。本发明的晶圆容纳装置能够保证晶圆的腐蚀效果，使得单个晶圆受腐蚀的均匀性得以提高，保证成品晶圆的品质。 |
