一种基于SW-ICH2芯片的级联扩展系统
基本信息
| 申请号 | CN201920992595.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210270884U | 公开（公告）日 | 2020-04-07 |
| 申请公布号 | CN210270884U | 申请公布日 | 2020-04-07 |
| 分类号 | G06F13/40 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 刘德伟 | 申请（专利权）人 | 成都爱斯顿科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都华风专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 成都爱斯顿科技有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市武侯区一环路南一段47号川音大厦A座4楼6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了种基于SW‑ICH2芯片的级联扩展系统，包括至少一路由两个或多个SW‑ICH2芯片依次级联而成的SW‑ICH2扩展系统。通过对SW‑ICH2芯片的级联实现在一个产品中多种接口的扩展，满足多种多个接口的需求，整个产品的尺寸减少了550mm2左右，成本降低了600元左右，国产化自主可控率提高了80％左右。 |
