一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911146165.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111013983B | 公开（公告）日 | 2022-04-26 |
| 申请公布号 | CN111013983B | 申请公布日 | 2022-04-26 |
| 分类号 | B05D7/14（2006.01）I;B05D7/24（2006.01）I;B05D5/00（2006.01）I;B05D5/12（2006.01）I;C25D1/04（2006.01）I;C25D17/10（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 万大勇;文孟平;陈多锋 | 申请（专利权）人 | 湖北中一科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江慧 |
| 地址 | 432500湖北省孝感市云梦县经济开发区梦泽大道南47号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其步骤包括：基板预处理、涂层液配制、单层烧制、多层烧制和定型烧制；所述涂层液配制步骤包括：将三氯化铱、氯化钯、氯化钴、氯化锰、盐酸和乙醇混合均匀后，制得涂层液。本发明通过在阳极基板表面烧制含有铱、钯、钴、锰的复合涂层，使阳极板具有更强的耐腐蚀性和耐热性，显著提高了阳极板的机械强度，提高了阳极板的使用寿命；同时电解反应过程中电流密度表现更均匀，有利于制备高品质的超薄铜箔。 |
