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一种降低电解铜箔翘曲的时效处理工艺方法

基本信息

申请号	CN202011198668.3	申请日	-
公开（公告）号	CN112323001B	公开（公告）日	2022-02-18
申请公布号	CN112323001B	申请公布日	2022-02-18
分类号	C22F1/08（2006.01）I;C21D9/00（2006.01）I	分类	冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人	文孟平;万大勇;彭硕	申请（专利权）人	湖北中一科技股份有限公司
代理机构	武汉智嘉联合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	易贤卫
地址	432500湖北省孝感市云梦县经济开发区梦泽大道南47号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种降低电解铜箔翘曲的时效处理工艺方法，其步骤包括：按翘曲值对电解铜箔母卷分类；对不同类别的电解铜箔母卷分别进行对应的时效处理；将时效处理后的电解铜箔母卷自然冷却至室温；时效处理过程包括两级时效处理或三级时效处理，两级时效处理过程依次包括升温处理阶段和恒温处理阶段，三级时效处理过程依次包括升温处理阶段、恒温处理阶段和降温处理阶段。本发明通过二级或三级时效处理使电解铜箔母卷光面与毛面压应力趋于平衡，铜箔内应力容易释放，且这种低温时效处理在不改变铜箔抗拉强度与延伸率的条件下，使铜箔内部（111）面织构增加，大量孪晶生成，铜箔晶粒长大，细晶强化作用减弱，铜箔内应力降低，同时缩短时效时间。