一种以电力半导体器件进行分接的有载分接开关

基本信息

申请号 CN202022096355.9 申请日 -
公开(公告)号 CN213242303U 公开(公告)日 2021-05-18
申请公布号 CN213242303U 申请公布日 2021-05-18
分类号 H01H9/00;H01F29/04;H01F27/40;H01H9/54 分类 基本电气元件;
发明人 肖毅;袁耀;张曦;杨家辉;李锐海;王帅兵 申请(专利权)人 上海华明电力设备制造有限公司
代理机构 上海海贝律师事务所 代理人 宋振宇
地址 200333 上海市普陀区同普路977号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种以电力半导体器件进行分接的有载分接开关,包括开关S1、开关S2、可控硅T1、可控硅T2和电阻R1,所述开关S1的触点1连接开关S2的触点1和机械主触头A,开关S1的触点2连接开关S2的触点2和机械主触头B,机械主触头A的另一端连接电阻R、可控硅T2的一个主电极和机械主触头B的另一端,本实用新型的有益效果是:1.大功率电力半导体晶闸管体积小,容量大,价格便宜。2.稳态时,大功率电力半导体晶闸管没有损耗。3.没有有源器件,全部无源器件,没有电子器件来检测状态与控制,线路简单可靠。4.机械开关提供触发信号,可靠性大为提高。