一种单晶铜银复合导线及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201310298681.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN104299719A | 公开(公告)日 | 2015-01-21 |
申请公布号 | CN104299719A | 申请公布日 | 2015-01-21 |
分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;C30B11/00(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;C25D11/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 常富鼎;赵拥军;李雷;宋茂斌;江波;王付装;石磊 | 申请(专利权)人 | 河南九发高导铜材股份有限公司 |
代理机构 | 郑州中原专利事务所有限公司 | 代理人 | 张春;李想 |
地址 | 461200 河南省许昌市鄢陵县柏梁镇311国道168号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种单晶铜银复合导线的制备方法,该方法包括以下步骤:①单晶铜线材的制备,②单晶铜线材表面镀银预处理,③单晶铜银复合丝的制备,④单晶铜银复合导线的制备。由该方法制备的单晶铜银复合导线,它包括铜基体和铜基体外的镀银层,所述单晶铜银复合导线的横截面为圆形或多边形;其横截面最大处的直径为0.008mm~0.5mm,镀银层的厚度为0.1μm~100μm。采用上述技术方案的本发明有以下优点:用单晶铜线材作为基体,减少了电子的散射、折射和反射等现象,有效防止了信号的衰减和失真,提高了其导电性能和信号传输性能,具有较高的导电率和信号保真性。 |
