一种可直接与陶瓷封接的封接结构
基本信息
| 申请号 | CN201510404912.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104979131B | 公开（公告）日 | 2017-03-15 |
| 申请公布号 | CN104979131B | 申请公布日 | 2017-03-15 |
| 分类号 | H01H33/662(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈扬;陈约南 | 申请（专利权）人 | 宇光科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬十九路（乐清市东丰高压电器有限公司内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种可直接与陶瓷封接的封接结构，涉及高压开关设备制造技术领域，包括封接环、陶瓷管壳和焊料片，所述封接环为桶状封接环，封接环的底部连接有凸肩，凸肩与封接环之间设有圆弧过渡带，封接环的底部连接有内环，内环的外壁与封接环的内壁焊接密封在一起，内环的底面与陶瓷管壳之间通过焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于银铜镍焊料，本发明结构简单，使用方便，通过增加一个内环，使得该种封接环可适应不同直径尺寸的陶瓷管壳，只需换用不同的内环即可，节约了成本，且内环与封接环连接紧密，密封性好，结构牢固。 |
