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胶膜贴合设备与胶膜贴合方法

基本信息

申请号 CN201210009943.1 申请日 -
公开（公告）号 CN103171231B 公开（公告）日 2015-05-20
申请公布号 CN103171231B 申请公布日 2015-05-20
分类号 B32B37/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 张全汪 申请（专利权）人 金宝电子（中国）有限公司
代理机构 广州三环专利代理有限公司 代理人 金宝电子工业股份有限公司;金宝电子（中国）有限公司
地址 中国台湾新北市
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种胶膜贴合设备及使用该胶膜贴合设备的胶膜贴合方法，其用以将一胶膜贴合至一电路板，该胶膜贴合设备包括有一输送单元、一切断刀具、一旋转头座及一热压头座；其中，该输送单元输送该胶膜，该切断刀具位于该输送单元周边，并通过反复移动而切断该胶膜；该旋转头座包括有至少一吸气孔，该吸气孔位于该旋转头座的侧边，该旋转头座藉由转动而使该吸气孔可选择性地相邻于该电路板与被切断的胶膜的周边；该热压头座位于该电路板周边，当该吸气孔位于该电路板周边时，该热压头座加热该胶膜。可在生产、组装电路板时加强该热熔膜与该电路板或其他电子零组件的机械结合强度，用以克服热熔膜容易脱落、剥离的状况，非常实用。