首页/ 金宝电子（中国）有限公司/ 专利详情

离合器组件的组装设备及离合器组件的组装方法

基本信息

申请号 CN201110422248.3 申请日 -
公开（公告）号 CN103157990B 公开（公告）日 2015-07-08
申请公布号 CN103157990B 申请公布日 2015-07-08
分类号 B23P21/00(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 陈忠贤 申请（专利权）人 金宝电子（中国）有限公司
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司
地址 523861 广东省东莞市长安镇沙头管理区
法律状态 -

摘要

摘要 一种离合器组件的组装设备及离合器组件的组装方法，其中离合器组件的多个部件经由离合器组件的组装设备组装在一起。离合器组件的组装设备包括一旋转座、多个装配单元与多个传送单元。旋转座具有一旋转中心与多个容置件。这些容置件沿旋转中心旋转而形成一组装路径。这些装配单元配置在旋转座旁。这些传送单元分别连接对应的这些装配单元。这些部件分别配置在这些传送单元，以随着这些传送单元的多个传送路径被传送至这些装配单元，其中这些装配单元往返于这些传送路径与组装路径之间，以将这些部件传送至容置件并组装成离合器组件。