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手机散热结构及手机

基本信息

申请号 CN201822222118.5 申请日 -
公开（公告）号 CN209134472U 公开（公告）日 2019-07-19
申请公布号 CN209134472U 申请公布日 2019-07-19
分类号 H04M1/02（2006.01）I; H05K7/20（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 毛小飞; 周绍鑫; 魏华军 申请（专利权）人 小墨热管理材料技术（深圳）有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 小墨热管理材料技术（深圳）有限公司
地址 518000 广东省深圳市南山区桃源街道新屋村工业区9栋2楼西
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种手机散热结构及手机，该手机散热结构包括纳米碳管阵列层、包裹于纳米碳管阵列层外周的绝缘膜、以及粘贴于绝缘膜表面的导热胶层，导热胶层的两侧均具有粘性，绝缘膜包括设于纳米碳管阵列层两侧的第一绝缘层和第二绝缘层，导热胶层粘贴于第一绝缘层，纳米碳管阵列层包括层叠设置的基层、以及碳管沉积层，碳管沉积层通过气相沉积覆盖于基层上。本实用新型提供的手机散热结构及手机，通过设置纳米碳管阵列层可加速手机内电路板热量的传导，消除局部高温的现象，纳米碳管阵列层的密度小，不会增加手机的重量，还对手机内部的元器件具有缓冲作用；而且，纳米碳管阵列层外周还包裹有绝缘层，增强该散热结构的绝缘性能。