一种半导体封装及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010150467.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111341676B | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN111341676B | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张正 | 申请（专利权）人 | 深圳市恩博半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京成实知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈永虔 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3333号塘朗城广场（西区）A座、B座、C座A座1701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一散热基板，对所述散热基板的第二表面形成多个凹孔，接着在所述散热基板的所述第一表面上形成绝缘层以及电路布线层，在所述电路布线层上安装多个半导体元件和多个导电引脚，形成封装胶体；提供多个散热片，所述散热片的截面为“十”字形，在所述散热片上形成多个穿孔；将多个所述散热片分别压入到所述封装胶体中，接着对所述封装胶体进行热压合工艺，以使得封装胶体和散热片粘合在一起。 |
