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一种具有散热性的半导体分立器件

基本信息

申请号 CN201922292532.8 申请日 -
公开（公告）号 CN210778569U 公开（公告）日 2020-06-16
申请公布号 CN210778569U 申请公布日 2020-06-16
分类号 H01L23/467(2006.01)I 分类 -
发明人 潘国刚 申请（专利权）人 江苏特尔佳科技有限公司
代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 代理人 江苏特尔佳科技有限公司
地址 224000江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南18号1幢1012室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件，包括密封箱，所述密封箱的右侧面开设有相对称的固定孔，所述密封箱的上表面开设有第一散热口，所述第一散热口的内壁固定连接有排气扇，所述密封箱的内部设有第一固定板，所述第一固定板的上表面开设有等距离排列的通风孔，所述第一固定板的左右两端分别与密封箱的内侧壁固定连接。该具有散热性的半导体分立器件，能够在密封箱内部产生强大的吸力，将散热鳍片散发出的热量通过通风孔从第一散热口中排出，同时能够将冷气更均与分布在密封箱的内部，解决了半导体分立器件整体的散热性能较低，在使用半导体分立器件时减少了一定的麻烦，从而能够使半导体分立器件正常使用。