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一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构

基本信息

申请号 CN202022597150.9 申请日 -
公开（公告）号 CN214234176U 公开（公告）日 2021-09-21
申请公布号 CN214234176U 申请公布日 2021-09-21
分类号 B02C2/10（2006.01）I 分类 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
发明人 陈志龙 申请（专利权）人 营口市双龙射孔器材有限公司
代理机构 北京艾皮专利代理有限公司 代理人 马小辉
地址 115000辽宁省营口市站前区太和北街23号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构，包括固定底板，所述固定底板的顶部通过支撑架固定连接有研磨箱，所述研磨箱的内腔固定连接有研磨座，所述研磨箱内腔的顶部固定连接有电推杆，所述电推杆的表面活动连接有电机固定架，所述电机固定架的内腔开设有与电推杆的表面滑动连接的滑动槽；该粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构，当需要不同尺寸的颗粒时，通过启动电推杆带动抵触块上下运动，带动电机固定架调节位置，调节研磨块的高度以调节研磨块和研磨座之间的间距，可以根据需求的尺寸快速的进行调节，操作简单，使用方便，能适应多种颗粒大小的研磨需求，适用范围广，实用性更高。