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高耐电压高导热铝基覆铜板

基本信息

申请号 CN201220150759.4 申请日 -
公开（公告）号 CN202685435U 公开（公告）日 2013-01-23
申请公布号 CN202685435U 申请公布日 2013-01-23
分类号 B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B7/10(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 郭长奇 申请（专利权）人 深圳长宝覆铜板科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 528234 广东省佛山市南海区里水镇月地工业区长石电子厂
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型高耐电压高导热铝基覆铜板涉及医疗器械技术领域。采取“在铜箔层与铝板层之间设置两层胶膜”关键技术，由铜箔层、第一胶膜层、第二胶膜层、铝板层、保护膜构成，其铜箔层与第一胶膜层以涂布的方式相连接，第二胶膜层与铝板层滚涂的方式相连接，铜箔层上的第一胶膜层与铝板层上的第二胶膜层以对铜箔层与铝板层实施压合而使第一胶膜层与第二胶膜层二者相互获得压合的方式相连接，铝板层与保护膜以贴覆的方式相连接。作为大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源等线路板应用。构思科学合理、结构简单巧妙、具有高耐电压高导热特点、效果稳定可靠、便于制作成本低、利于广泛推广应用。