高导热金属基覆铜板
基本信息
| 申请号 | CN201220004672.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202412824U | 公开（公告）日 | 2012-09-05 |
| 申请公布号 | CN202412824U | 申请公布日 | 2012-09-05 |
| 分类号 | B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 郭长奇 | 申请（专利权）人 | 深圳长宝覆铜板科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528234 广东省佛山市南海里水镇月池工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型高导热金属基覆铜板，涉及线路板技术领域。以“高导热胶层”关键技术，其铜箔层的背面与高导热胶层以粘接的方式相连接，高导热胶层与金属基板以压合且粘接的方式相连接，金属基板的底面与保护膜以粘接的方式相连接。用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源灯等线路板。产品质量好、成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保，利于广泛推广应用。 |
