一种半导体致冷元件
基本信息
| 申请号 | CN201910554024.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110416398A | 公开（公告）日 | 2019-11-05 |
| 申请公布号 | CN110416398A | 申请公布日 | 2019-11-05 |
| 分类号 | H01L35/32（2006.01）I; H01L35/30（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘幼美; 黄培龙; 江前庆; 乐晓红 | 申请（专利权）人 | 泉州台商投资区百亚网络科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362000 福建省泉州市台商投资区洛阳镇杏田村杏秀路海丝巾帼众创20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座、半导体致冷器、导电端子，半导体致冷器由热端基板、冷端基板、半导体芯片、导线组成，通过导风基座对半导体致冷器进行架空散热，并且为半导体致冷器提供保护层，避免在使用过程中损坏变质，利用增流散热机构让热端基板在停止加热后，可以快速散热，并且通过引流条将空气中的气流引入散热条槽内，将热端基板内的热量带出去，冷端基板通过散热连接片将热端基板的热量进行抵消，提高了冷端基板的制冷速度。 |
