一种具有高耐热低阻抗电容
基本信息
| 申请号 | CN201921184023.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210110533U | 公开（公告）日 | 2020-02-21 |
| 申请公布号 | CN210110533U | 申请公布日 | 2020-02-21 |
| 分类号 | H01G2/08;H01G2/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王新 | 申请（专利权）人 | 深圳市华信科科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路泰然科技园213栋5B | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子元件领域，具体为一种具有高耐热低阻抗电容，包括底板，所述底板底部左右对称安插设置有两组触脚，且底板上方安插设置有外壳层，且外壳层内侧壁面贴合设置有隔热层，所述隔热层内侧壁面贴合设置有内胆层，且内胆层中央填充设置有绝缘填充层，所述绝缘填充层内垂直等距均匀安插设置有三组吸热套，且吸热套与内胆层上方壁面之间安插设置有绝缘支柱，所述吸热套内安插设置有四组引水套，且引水套中央安插设置有电容器。该装置通过分流管道将水流输出至吸热套中，利用底板内流动的水流吸收引水套传导的热量，从而实现对电容器的水冷降温，提高了电容器的耐热能力。 |
