一种SMD超级电容
基本信息
| 申请号 | CN201921180873.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210110552U | 公开（公告）日 | 2020-02-21 |
| 申请公布号 | CN210110552U | 申请公布日 | 2020-02-21 |
| 分类号 | H01G11/78;H01G11/76;H01G11/82;H01G11/10;H01G11/52 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王新 | 申请（专利权）人 | 深圳市华信科科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路泰然科技园213栋5B | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子元件领域，具体为一种SMD超级电容，包括安装座，所述安装座上环绕安插设置有四组连接销，且安装座中央同心安插设置有两组连接簧片,两组连接簧片之间的安装座上表面胶合设置有绝缘环，所述连接簧片下表面与安装座上表面之间安插设置有内撑环，所述安装座顶部通过螺纹安装有连接底板，且连接底板上安插设置有外铝套，所述外铝套内侧壁面贴合设置有缓冲套，且缓冲套内侧壁面贴合设置有内胆套。该装置通过安装座通过连接销快速连接至电路板，连接底板通过螺纹连接至安装座，该装置的安装过程不依赖外界工具的使用，同时拆卸过程不造成不可逆的损伤，提高了安装连接的方便程度。 |
