厚重电路板非接触式阻焊显影工艺的隔离装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

厚重电路板非接触式阻焊显影工艺的隔离装置

基本信息

申请号	CN202022346392.0	申请日	-
公开（公告）号	CN213662080U	公开（公告）日	2021-07-09
申请公布号	CN213662080U	申请公布日	2021-07-09
分类号	H05K3/28（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	喻利军;韩伟;黄欢凤	申请（专利权）人	零壹电子（珠海）有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	519000 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了厚重电路板非接触式阻焊显影工艺的隔离装置，其包括PCB基板和两个隔离组件；PCB基板端面和下端面均涂覆有阻焊材料层；两个隔离组件分别为第一隔离组件和第二隔离组件，第一隔离组件套设在PCB基板的一端，第二隔离组件套设在PCB基板的另一端；第一隔离组件的上端面和第二隔离组件的上端面配合形成上端接触面；第一隔离组件的下端面和第二隔离组件的下端面配合形成下端接触面；上端接触面与PCB基板上端面的阻焊材料层之间设有第一隔离空间；下端接触面与PCB基板下端面的阻焊材料层之间设有第二隔离空间。本实用新型的有益效果是：其方便在输送装置上进行输送，减少因为输送导致压痕造成的影响，还具有使用方便，结构简单的优点。