电路板微小深孔的高压喷流装置
基本信息
| 申请号 | CN202220067825.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216765096U | 公开（公告）日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN216765096U | 申请公布日 | 2022-06-17 |
| 分类号 | C25D17/00（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D5/08（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 喻利军;李登泽;王志岗 | 申请（专利权）人 | 零壹电子（珠海）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 519000广东省珠海市斗门区井岸镇洋青街8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了电路板微小深孔的高压喷流装置，其包括：固定架；电镀池，其固定安装在固定架上，且其内部设有空腔；控制器，其固定安装在固定架上；高压发生装置，其用于产生高压射流，其与控制器电性连接，其设有若干喷嘴，所有喷嘴阵列分布在电镀池所设空腔内部的一侧端；负压发生装置，其用于产生负压，其与控制器电性连接，其设有若干吸嘴，所有吸嘴阵列分布在电镀池所设空腔颞部的另一侧端；喷嘴与吸嘴之间设有用于放置工件的空间。本实用新型的有益效果是：加强孔内的药水流动能力与交换能力，提高孔内电镀铜厚的均匀性，成本比较低，使用寿命长，结构简单的优点。 |
