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高多层电路板压合工艺的定位销推进装置

基本信息

申请号 CN202022345673.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213073255U 公开（公告）日 2021-04-27
申请公布号 CN213073255U 申请公布日 2021-04-27
分类号 H05K3/46 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 胡江涛;喻利军;曹利滨 申请（专利权）人 零壹电子（珠海）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 519000 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了高多层电路板压合工艺的定位销推进装置，其包括：机架，其上端设有支撑平台，其内部设有空间；所述支撑平台中间设有开口，所述开口连通所述空间；升降装置，其设于空间内部且与机架固定连接，其设有伸出端；推进板，其设于开口内，其固定安装在伸出端，其与支撑平台之间设有缝隙；推进板的边缘圆周阵列分布有四个顶出部位，顶出部位的上端面为平面；控制器，其与升降装置电性连接。本实用新型的有益效果是：提高工作效率，降低劳动强度，避免因为定位销相对高度而导致变形的问题出现，结构简单，使用方便的优点。