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电路板的制作方法以及电路板

基本信息

申请号 CN202111462075.8 申请日 -
公开（公告）号 CN114189995A 公开（公告）日 2022-03-15
申请公布号 CN114189995A 申请公布日 2022-03-15
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李哲;欧柱华 申请（专利权）人 广州得尔塔影像技术有限公司
代理机构 北京景闻知识产权代理有限公司 代理人 张强
地址 510000广东省广州市高新技术产业开发区科学城神舟路7号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电路板的制作方法以及电路板，电路板的制作方法包括以下步骤：制作电路板的板体；将所述板体定位；在所述板体上固定元器件；切割所述板体的边缘，以及将所述板体开窗，得到电路板。在切割板体的边缘，以及将板体开窗之前将板体进行过炉操作，此时板体的整体结构较为完整，板体的整体结构强度比较强，在到达高分子材料的玻璃化温度时，板体的整体平面度变化较小，平面度可以到达30um以下，此时再进行边缘切割以及需要开窗切割，这样可以使板体的整体平面度更好，从而对于感光芯片的影响就会越小。另外，这样也不会提高成本，性价比较高。