一种芯片测试模块及芯片测试系统
基本信息
| 申请号 | CN202120855996.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215641645U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215641645U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 赵仕斌;钟兴和;喻梦婷 | 申请（专利权）人 | 广州得尔塔影像技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李海波 |
| 地址 | 510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城神舟路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试模块及芯片测试系统，芯片测试模块包括：电致变形块，电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩；电路板组件，电路板组件设置于电致变形块的极化方向上的一侧，且与电致变形块电连接；以及，至少一个探针，每个探针与电路板组件背离电致变形块的一侧固定连接，且沿极化方向延伸。在上述芯片测试模块中，电路板组件与电致变形块电连接，可以精确控制电致变形块在极化方向上的伸缩量；可以准确控制探针在极化方向上的伸缩量，无损地调整探针至目标位置，降低探针和芯片受损的风险，提高使用寿命。 |
