一种全彩显示芯片及半导体芯片的制造工艺
基本信息
| 申请号 | CN201911236461.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110783366A | 公开（公告）日 | 2020-02-11 |
| 申请公布号 | CN110783366A | 申请公布日 | 2020-02-11 |
| 分类号 | H01L27/15;H01L33/08;H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱涛 | 申请（专利权）人 | 苏州市奥视微科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 田媛 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋515室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种全彩显示芯片及半导体芯片的制造工艺，包括：衬底，支撑像素驱动器的阵列，所述的衬底上设置有像素驱动器的多对阳极接触点和像素驱动器的阴极接触点；两个或多个层，被堆叠在所述的衬底和像素驱动器的顶部上，每个层均包含有微型LED发光结构，每层LED发光结构均具有与所述的阳极接触点导通的阴极电极和与所述的阴极接触点导通的阳极电极；其特征在于：相邻层之间的LED发光结构上下堆叠设置。本发明的全彩显示芯片具有像素密度低、发光面积大的优点，本发明的制造工艺具有互联密度高、设备投入小的优点。 |
