一种半导体密封件的制备方法及应用
基本信息
| 申请号 | CN202111613838.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114196146A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114196146A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | C08L29/10（2006.01）I;C08K7/10（2006.01）I;C08K9/00（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 谢昌杰;别大奎 | 申请（专利权）人 | 上海芯密科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉之律师事务所 | 代理人 | 陈强 |
| 地址 | 201306上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄13号厂房一楼南区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体密封件的制备方法及应用，所述半导体密封件的制备方法包括：提供一种生胶；将无机填料改性处理后，添加到所述生胶中；在所述生胶中添加助剂，并将所述无机填料、所述生胶和所述助剂混炼后成型，形成混炼胶；将所述混炼胶硫化处理，形成预成型弹性体；以及将所述弹性体成型为半导体密封件。通过本发明提供的一种半导体密封件的制备方法及应用，可以提升半导体密封件的综合性能以及提高半导体制程的可靠性。 |
