一种超支化聚酯及其合成方法与一种热塑性树脂组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910441693.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110885433B | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN110885433B | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | C08G63/91（2006.01）I;C08G63/127（2006.01）I;C08L23/14（2006.01）I;C08L23/06（2006.01）I;C08L77/06（2006.01）I;C08L67/07（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 陈瑶;何浏炜;程文超;陈胜杰;熊值;付伟;赖昂;王传新;李文昭 | 申请（专利权）人 | 武汉金发科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 430056湖北省武汉市经济技术开发区博学路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种超支化聚酯以及一种热塑性树脂组合物，按重量份计，包括以下组分：热塑性树脂60‑85份；封端基团含有乙烯基的超支化聚酯1‑12份；含有乙烯基的封端基团占超支化聚酯端基总数的3%‑100%。含有乙烯基端基的超支化聚酯能够提升热塑性树脂的韧性。而且，如果加入纳米无机填料，超支化聚酯可以改善纳米无机填料在热塑性树脂组合物中的分散性，也隔绝了大量纳米无机填料与热塑性树脂的直接接触，从而改善并提高了纳米无机填料的加入导致的韧性的下降。 |
