一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构
基本信息
| 申请号 | CN201721503538.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207465881U | 公开（公告）日 | 2018-06-08 |
| 申请公布号 | CN207465881U | 申请公布日 | 2018-06-08 |
| 分类号 | B29C64/153;B29C64/245;B29C64/227;B33Y30/00 | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 聂孟威;赵毅 | 申请（专利权）人 | 上海数造机电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 谢绪宁 |
| 地址 | 201399 上海市浦东新区惠南镇沪南公路8666弄11号一层、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于激光粉末烧结技术的平台调平结构，包括成型平台座以及安装在成型平台座上的成型基板，所述成型基板上安装有成对设置的调节螺柱以及安装在成型平台座上的限位螺柱，所述限位螺柱以及调节螺柱均与成型平台座螺纹连接，所述成型平台座上设置有驱动件，所述驱动件驱动调节螺柱转动并带动成型基板滑动至与限位螺柱抵接位置。将粉末通过刮板铺在成型基板上，再通过激光照射烧结成型，通过采用限位螺柱能够在安装前预设成型基板的高度，再通过驱动件驱动调节螺柱，带动成型基板进行上下滑动，进而让成型基板与限位螺柱进行抵触，使得多个（至少三个）点处于同一平面，进而达到成型基板调平的目的。 |
