一种防硫化LED封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202121754209.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215578602U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215578602U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 叶树旺 | 申请（专利权）人 | 珠海宏光半导体有限公司 |
| 代理机构 | 广东中衢知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孔丽丽 |
| 地址 | 519000广东省珠海市南屏科技工业园屏工二路8号二楼北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于LED部件领域，具体的说是一种防硫化LED封装装置，包括底座和封装盖；所述底座顶部开设有一组连接槽；所述连接槽内侧壁开设有一组弧形槽；所述弧形槽内侧壁铰接有锁定块；所述弧形槽内侧壁固接有弹簧；所述弹簧一端与锁定块固接；所述封装盖底部固接有一组连接板；所述连接板侧面相对于锁定块的位置开设有限定槽；所述连接板与连接槽滑动连接，所述锁定块与限定槽位置对应；从而有效的达到对LED元器件的快速封装锁定，确保了该装置的密封性，保障了该装置防硫化的效果，同时也避免了该装置在封装过程中，工序过于繁琐的问题。 |
