一种适用于被动散热的电子设备散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202022664859.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213485478U | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN213485478U | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 石庆;胡晓波;林军 | 申请（专利权）人 | 深圳市亿境虚拟现实技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海盛达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵雪佳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区新安街道上合社区33区大宝路83号美生慧谷科技园美谷6栋五楼-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子设备散热领域，特别涉及一种适用于被动散热的电子设备散热结构。该电子设备散热结构包括电子设备的外壳、电子设备内部的发热源，还包括散热片，外壳上设有散热缝隙，散热片一端连接发热源，其另一端从散热缝隙处向外延伸到外壳的外部。该电子设备散热结构可以将设备所散发出来的热量直接传导到设备外部，从而加速设备散热速度，以保证设备可以正常使用；解决了现有散热片位于设备外壳内部导致的散热量小于发热量的问题。 |
