多结带线微波环行结隔离器
基本信息
| 申请号 | CN200910224748.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101771183A | 公开（公告）日 | 2010-07-07 |
| 申请公布号 | CN101771183A | 申请公布日 | 2010-07-07 |
| 分类号 | H01P1/36(2006.01)I;H01P1/387(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 帕米特·S·恰瓦洛;尼古拉·武罗布维奇;勇俊·坂 | 申请（专利权）人 | 永康市松川铜材有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈忠辉 |
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊17B、C | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多结带线微波环行结隔离器，壳体具有一个圆柱腔，两个或两个以上的带线导体电路以轴线上下层叠方式装入壳体的圆柱腔中，所述两个或两个以上的带线导体电路采用层叠串接方式相连，带线导体电路的一端口连接到相邻相继的另一带线导体电路的一端口，共用磁场偏置系统为铁氧体元件提供磁场，两个铁氧体元件结合入一个带线导体电路，构成层叠连接的多结带线环行结隔离器。该技术方案不仅结构紧凑，还具有高隔离度和低插损性能，利用标准的单环行结隔离器的元件达到成倍高隔离度性能，值得在业内广泛推广应用。 |
