一种印刷半导体集成制造设备
基本信息
| 申请号 | CN201510035707.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104608507A | 公开（公告）日 | 2015-05-13 |
| 申请公布号 | CN104608507A | 申请公布日 | 2015-05-13 |
| 分类号 | B41J3/44(2006.01)I;B41J3/54(2006.01)I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 武倩;边惠;郭小军 | 申请（专利权）人 | 南京华印半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南京瑞弘专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈建和 |
| 地址 | 210046 江苏省南京市经济技术开发区兴科路12号紫金新港（南西）科创基地101-3室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 印刷半导体集成制造设备，包括设备底座(11)，设备底座(11)上设有横向位移平台(13)、移动基座及加热平台(14)和柔性基底卷设备(18)用于印刷半导体柔性基底材料的放卷按尺寸切割并固定且能移动、加热，以及柔性基底材料基上印刷半导体集成制造的平台，设备底座上另设有打印系统及UV灯(12)，设有电脑控制系统，用于控制移动基座及加热平台(14)在横向位移平台(13)的移动、定位、工作，打印系统及UV灯(12)的工作。通过巧妙设计移动基座，将上述系统集成在一起工作，而无需移动器件基底，实现生产过程的快速对准。同时将上述系统控制集成在一个设备中，降低了成本，实现了操作的简化。 |
