一种背向加压的简易封装压力敏感元件专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种背向加压的简易封装压力敏感元件

基本信息

申请号	CN201921173340.9	申请日	-
公开（公告）号	CN210037059U	公开（公告）日	2020-02-07
申请公布号	CN210037059U	申请公布日	2020-02-07
分类号	G01L9/00;G01L19/00	分类	测量；测试;
发明人	王刚;段九勋;柳欢	申请（专利权）人	麦克传感器股份有限公司西安分公司
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	麦克传感器股份有限公司西安分公司
地址	710000 陕西省西安市高新区毕原二路7号青松科技四层
法律状态	-

摘要

一种背向加压的简易封装压力敏感元件，包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板，所述封装基座的底面开设有通气孔，压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封，压力测量芯片的引压孔与通气孔相通，压力通过封装基座上的通气孔施加到压力测量芯片的背面，压力测量芯片通过导线连接电气连接PCB板，压力测量芯片将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板转接输出压力变化的电信号。本实用新型安装使用方便，能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体，压力通过封装基座的底部通气孔施加到压力测量芯片的背面，形成背向加压，不影响芯片的测量精度与其他性能，采用本实用新型能够在特定场合下有效降低客户的生产成本。