一种纳米碳晶/环氧树脂电子封装材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811093308.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109280340A | 公开（公告）日 | 2019-01-29 |
| 申请公布号 | CN109280340A | 申请公布日 | 2019-01-29 |
| 分类号 | C08L63/00（2006.01）I; C08K3/08（2006.01）I; C08K9/02（2006.01）I; C08K9/06（2006.01）I; C08G59/42（2006.01）I; C08G59/68（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 张建华; 文炯; 刘永奇; 郭留希; 杨晋中; 刘创勋 | 申请（专利权）人 | 郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司 |
| 代理机构 | 郑州立格知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司 |
| 地址 | 450000 河南省郑州市高新技术开发区冬青街24号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于复合材料技术领域，尤其涉及一种纳米碳晶/环氧树脂电子封装材料及其制备方法，由以下原料配合组成：纳米碳晶30‑50g、环氧树脂100‑120g、有机酸酐固化剂80‑100g、固化促进剂1‑2g，本发明利用硅烷偶联剂对纳米碳晶填料进行改性处理，由于改性处理改善了填料与基体间的结合能力，复合材料的综合性能得到了较大的提升。 |
