一种碳素纤维复合材料电路板
基本信息
| 申请号 | CN201520726932.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204948504U | 公开（公告）日 | 2016-01-06 |
| 申请公布号 | CN204948504U | 申请公布日 | 2016-01-06 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王建民 | 申请（专利权）人 | 广东精维进电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 广东精维进电子有限公司 |
| 地址 | 514500 广东省梅州市兴宁市东莞石碣（兴宁）产业转移工业园南区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种碳素纤维复合材料电路板，包括防尘防水膜、防氧化层、铜箔层、电路基板、环氧树脂层、散热孔、风扇、电路刻痕、排气孔和LED灯，所述的基板外部包覆环氧树脂层，环氧树脂层上表面从上到下依次设有防尘防水膜、防氧化层、铜箔层，环氧树脂层底层设有散热孔，环氧树脂层两端设有连接件，连接件上设有风扇，电路板上刻蚀电路刻痕，电路板四周设有排气孔，电路板四个拐角处设有LED灯。本实用新型基板耐高温，耐烧蚀，热膨胀系数小，避免温度过高引起其老化，影响使用寿命，同时高温时不易变形，不会影响其外形，基板弹性较大，稍微弯曲不会引起其破碎，适用范围更加广泛，结构简单，使用方便，利于推广。 |
