一种多芯片集成封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201922365640.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210833675U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210833675U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | G01D21/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 俞童;钟蓝倩;蔡金东;宋阳阳;温赛赛;王新亮 | 申请（专利权）人 | 苏州原位芯片科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏州原位芯片科技有限责任公司 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区若水路388号纳米技术国家大学科技园G202 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种多芯片集成封装结构，包括：流道基座；固定于流道基座上方的电路板，流道基座与电路板形成封闭空腔结构，封闭空腔结构形成主流道，封闭空腔结构的两侧分别设置有连接入口与连接出口；电路板面向封闭空腔结构的内侧固定有第一传感器芯片，第一传感器芯片对应于主流道，电路板面向空腔结构的内侧和/或外侧固定有第二传感器芯片，第二传感器芯片的外部设置有保护结构。上述多芯片集成封装结构通过设置芯片保护结构可达到多种芯片的集成封装，该封装结构紧凑简单，占用空间小，可实现大批量制造，最大化降低封装成本，进而提高传感器模组的附加值。 |
