一种微流控芯片焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202011158296.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112454914A | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN112454914A | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | B29C65/16(2006.01)I;B29C65/78(2006.01)I;B23K26/362(2014.01)I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 丁斌;潘奇才;陈志;梁远威;谭淑仪 | 申请（专利权）人 | 广东华焯激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市粤顺知识产权代理事务所 | 代理人 | 吴杜志 |
| 地址 | 528300广东省佛山市德区大良街道五沙居委会新凯路7号科盈国际工业园一期厂房二首层103单元之三 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种微流控芯片焊接方法，包括焊接夹具、激光焊接头，控制激光焊接头移动的运动平台，分别放置在焊接夹具上的微流控芯片、透光板，其焊接方法包括以下步骤：在透光板上镀一层遮光物质，激光打标将部分遮光物质去除，在透光板上形成与流道路径L1一致的透光路径L2；焊接夹具将微流控芯片和薄膜压紧，且采用线性激光照射透光板，运动平台带动激光焊接头移动，激光焊接头释放激光能量通过透光板被微流控芯片吸收转化为热能，使得微流控芯片的微流通道和薄膜之间的接触区产生融化并形成焊缝，完成微流控芯片与薄膜的激光焊接。本发明可以实现宽度为0.1mm微流通道焊接；采用线光源可以一次扫描完成焊接，大幅提高焊接效率。 |
