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一种香菇二次打孔栽培方法

基本信息

申请号 CN201610070232.3 申请日 -
公开（公告）号 CN105638245A 公开（公告）日 2016-06-08
申请公布号 CN105638245A 申请公布日 2016-06-08
分类号 A01G1/04(2006.01)I 分类 农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼;
发明人 康超;张林;杨玲;王芳;吴俊峰 申请（专利权）人 贵州高山百益食用菌发展有限公司
代理机构 重庆博凯知识产权代理有限公司 代理人 李雪梅
地址 550009 贵州省贵阳市小河区龙江巷1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种香菇二次打孔栽培方法，其具体步骤为：首先按传统方法进行菌袋准备；然后进行接种发菌、转室，再分别进行二次打孔，打孔位置均位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，二次打孔时不要重合，刺穿菌袋，但不要刺伤菌丝，菌袋打孔后注意保持出菇室内光照强度，温度12～18℃及湿度80％～90％；二次打孔后，部分菌丝继续生长及转色，部分菌丝开始扭结，形成菌蕾，此时可采用击木催菇法促进香菇子实体的形成；40天后即可实时采收。本发明提供了一种新的香菇栽培方法，该方法不仅简单可行，易于操作，而且通过两次打孔排气，可促使菌丝快速生长、转色、出菇，大大缩短了香菇生长周期，提高了香菇生产效率。