一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件
基本信息
| 申请号 | CN201810310335.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108684154A | 公开（公告）日 | 2018-10-19 |
| 申请公布号 | CN108684154A | 申请公布日 | 2018-10-19 |
| 分类号 | H05K3/10;C23C24/10 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘峻 | 申请（专利权）人 | 深圳市可信华成通信科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市可信华成通信科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山科技园高新北区朗山二路5号新奥林大厦二楼209、218室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件。本发明的方法中非金属包括玻璃或陶瓷，方法包括：S1、选定玻璃或陶瓷表面与微带电路的对应区域；S2、通过给料系统将金属粉末与催化剂的混合物覆盖对应区域；S3、通过激光照射对应区域，以活化金属粉末、并在对应区域形成微带电路金属层。实施本发明制造工艺简单，整个制造过程污染小。 |
