具有多层微孔管阵列的三维平板热管及其加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN200910237079.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101738118B | 公开（公告）日 | 2012-08-01 |
| 申请公布号 | CN101738118B | 申请公布日 | 2012-08-01 |
| 分类号 | F28D15/02(2006.01)I;F28D15/04(2006.01)I;B23P15/26(2006.01)I | 分类 | 一般热交换; |
| 发明人 | 赵耀华;张楷荣;刁彦华 | 申请（专利权）人 | 光威和通能源科技（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵耀华;光威和通能源科技（北京）有限公司 |
| 地址 | 100020 北京市朝阳区望京花园东区210楼A座701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种具有多层微孔管阵列的三维平板热管及其加工工艺，该三维平板热管包括由金属材料经过挤压或冲压成型的具有两层或两层以上平行排布的微孔管阵列的导热体，每层微孔管阵列包括两个或两个以上平行排布的微孔管，微孔管内灌装有起相变换热作用的工质，导热体的两端密封且至少一端头具有由冷焊形成的渐变收缩的封口带。本发明提供的三维平板热管具有热阻小、换热效率高、承压能力强、可靠性高的优点。 |
