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一种用于电子器件冷却的平板热管及其加工工艺

基本信息

申请号 CN200810119311.4 申请日 -
公开（公告）号 CN101363696B 公开（公告）日 2011-07-20
申请公布号 CN101363696B 申请公布日 2011-07-20
分类号 F28D15/02(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I 分类 一般热交换;
发明人 赵耀华;刁彦华;张楷荣 申请（专利权）人 光威和通能源科技（北京）有限公司
代理机构 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 代理人 赵耀华;光威和通能源科技（北京）有限公司
地址 100020 北京市朝阳区望京花园东区210楼A座701
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种用于大功率电子器件冷却的平板热管，包括平板热管框架，所述框架的上端面为冷却面，其特征在于：所述平板式热管的框架内设置有内翅片，所述内翅片位于框架的上下端面之间，所述内翅片将框架的内部空间分隔成若干孔状通道，框架内部为真空结构，并灌装有液体工质，并使得各孔状通道均形成热管结构，所述内翅片为W形波纹状板片结构，各W形峰谷部位与框架内壁相接，形成交替设置的孔道，各孔道通路均为独立热管结构，平板式热管下端面直接与电子器件的发热面相连，平板上端面上方设置有风扇，以强制对流的方式将热量散发至大气中。本发明的平板热管具有超薄、高效、热输运量大的特点，可取代振荡热管、普通热管。