新型微电子器件散热器
基本信息
申请号 | CN200910080179.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN101510533B | 公开(公告)日 | 2011-06-15 |
申请公布号 | CN101510533B | 申请公布日 | 2011-06-15 |
分类号 | H01L23/427(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 赵耀华;刁彦华;张楷荣 | 申请(专利权)人 | 光威和通能源科技(北京)有限公司 |
代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵耀华;光威和通能源科技(北京)有限公司 |
地址 | 100020 北京市朝阳区望京花园东区210楼A座701 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种新型微电子器件散热器,包括平板热管,平板热管为金属材料经过挤压或冲压成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构,通孔的等效直径为0.2mm-6mm,通孔内灌装有液体工质并且平板热管两端密封封装,灌装有液体工质的通孔自然形成热管效应;平板热管的蒸发段与微电子器件的发热面面接触,其冷凝段通过散热部件散热。该新型微电子器件散热器克服了现有的圆形热管与微电子器件的发热面的接触面积小、导热等效电阻大、制作工艺复杂的缺点,具有散热效率高、工艺简单的优点。 |
