一种用于TO封装的入料装置
基本信息
| 申请号 | CN202121535974.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988666U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988666U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请（专利权）人 | 深圳九州光电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人 | 刘大弯 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路十九号路10号九洲工业园厂房1栋601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于TO封装的入料装置，包括用于放置物料的料架，所述入料装置还包括固定于机台上的入料立板、与入料立板螺栓连接的安装板、安装于安装板上的线性模组、与所述线性模组中滑动块连接的连接板、垂直固接于连接板上的底板，所述料架位于所述底板上，所述料架与所述底板之间设置有限位组件。本实用新型能够减少劳动强度，且有利于准确精准的加料至预设位置。 |
