COC共晶焊接平台
基本信息
| 申请号 | CN202122190253.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215731591U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215731591U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K3/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请（专利权）人 | 深圳九州光电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人 | 刘大弯 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路十九号路10号九洲工业园厂房1栋601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了COC共晶焊接平台，包括大理石大板，所述大理石大板的底面均匀设有多个减震垫，所述大理石大板的顶面且位于两端处竖直设有大理石立板，所述大理石立板之间的中部设有直线电机横板，所述直线电机横板的底面通过多个大理石支撑柱与大理石大板的顶面固定，所述直线电机横板的顶面设有直线电机模组，所述直线电机模组的顶面设有多个可移动平台，所述大理石立板顶部之间通过中间横梁固定连接。本实用新型中，通过在大理石大板的底面均匀设置多个减震垫，用以缓解大理石大板受到作用力后产生的震动，以避免平台的平面度下降、变形，从而保证共晶焊接的精密度，提高焊接质量。 |
