一种用于激光器芯片挑晶的治具
基本信息
| 申请号 | CN202023004303.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213635944U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213635944U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L21/683 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁小军;李春勇;舒凯;仇伯仓;柯毛龙;徐化勇;冯鸥;高阳;蒋锴 | 申请（专利权）人 | 江西铭德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何世磊 |
| 地址 | 330000 江西省南昌市南昌县富山大道以南、金湖以西德瑞光电大楼二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于激光器芯片挑晶的治具，该治具包括依次连接的真空发生器、第一输送管、收晶桶、第二输送管以及挑片针，所述真空发生器内部通过所述第一输送管与所述收晶桶内部连通，所述收晶桶内部通过所述第二输送管与所述挑片针连通，当所述真空发生器开启时，所述收晶桶内部处于负压状态，激光器芯片从所述挑片针末端被吸入所述收晶桶内，所述收晶桶上设有固定所述第一输送管的第一固定部、固定所述第二输送管的第二固定部，所述第二固定部的高度低于所述第一固定部的高度。这种治具使用过程中能够避免对激光器芯片造成损伤，且操作简单，操作效率高。 |
