一种VCSEL芯片
基本信息
| 申请号 | CN202011596212.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112290383A | 公开（公告）日 | 2021-01-29 |
| 申请公布号 | CN112290383A | 申请公布日 | 2021-01-29 |
| 分类号 | H01S5/183;H01S5/024;H01S5/028;H01S5/042;H01S5/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐化勇;李春勇;舒凯;仇伯仓;柯毛龙;冯欧 | 申请（专利权）人 | 江西铭德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 彭琰 |
| 地址 | 330000 江西省南昌市南昌小蓝经济技术开发区富山大道以南、金湖以西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种VCSEL芯片，包括芯片主体，芯片主体的上表面设有至少一发光单元，发光单元设有多个第一凹槽，芯片主体内在每个第一凹槽的下方均设有第一氧化层，各第一氧化层相互交叠并围成一未氧化的发光孔，芯片主体的上表面在发光孔的上方设有接触电极，芯片主体的上表面在发光单元之外还设有焊盘区域，焊盘区域设有焊盘电极，焊盘电极越过第一凹槽与接触电极相连。本发明通过使用独立分布的凹槽来代替传统闭环的沟道，使发光单元和焊盘区域部分互连，使芯片表面整体为平面结构，没有独立的发光圆台结构，无需填充树脂材料来使芯片表面平坦化，降低vcsel芯片的制作难度和成本，提高芯片良率和散热性能，保证器件的长期工作可靠性。 |
